台积电据悉将宣布在美国再建大型芯片厂，投资规模或接近120亿美元
《华尔街日报》11月9日消息，台积知情人士称，电据大型台积电计划未来几个月内宣布在美国亚利桑那州菲尼克斯市北部新建一座尖端半导体工厂，悉将宣布芯片毗邻2020年宣布建造的美国模或120亿美元综合工厂，投资规模据悉与此前项目大致相同。再建资规 报道称，厂投台积电计划建造的接近新工厂将以3纳米制程生产。台积电日前表示，亿美元将于12月为其位于亚利桑那州的台积综合工厂举行首次入厂仪式，为工厂安装第一批生产设备。电据大型台积电此前称，悉将宣布芯片综合工厂将以5纳米制程生产。美国模或知情人士透露，再建资规台积电现在正准备在该厂转向4纳米制程生产，厂投并扩大产能。接近该工厂预计将于2024年开始大规模生产。
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