高通CEO：苹果明年或放弃高通芯片 自研5G芯片明年将推出

在MWC 2023大会上，高通果明高通(QCOM.US)首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，苹片明(AAPL.US)传闻中的年或年5G芯片可能会在明年问世。

阿蒙在接受采访时表示:“我们预计苹果将在2024年生产其调制解调器，放弃但如果他们需要我们的芯片G芯调制解调器，他们知道去哪里找我们。自研”同时，推出技术分析师卡罗琳娜·米拉内西也赞同他的高通果明高通评论。

据了解，苹片明高通目前是年或年苹果设备5G调制解调器的独家供应商，包括整个iPhone 14系列，放弃但一直有传言称苹果正在设计自己的芯片G芯5G芯片作为内部替代品。据报道，自研苹果最初计划只在一款新产品中使用高通芯片，推出比如高端iPhone机型，高通果明高通并将在大约三年后完全淘汰高通的调制解调器。

根据阿蒙提供的2024年时间表，苹果的5G芯片可能会在至少一款iPhone 16型号上首次亮相。苹果也有可能首先在一款销量较低的产品中引入5G芯片，比如iPad。目前还不清楚苹果的芯片与高通的调制解调器相比表现如何，但随着时间的推移，改用内部设计可能会降低苹果的生产成本。

与此同时，所有iPhone 15型号预计都将配备高通的骁龙X70调制解调器，与所有iPhone 14型号的骁龙X65相比，该调制解调器的蜂窝速度和电源效率都有进一步提高。高通最近还发布了最新的骁龙X75调制解调器，在逐步过渡到自己的5G芯片的过程中，该调制解调器仍可用于苹果未来的一些设备。

更新：知名苹果分析师郭明錤在今天的一条推文中表示，目前还不确定iPhone 16机型是否会配备苹果的5G芯片。郭明錤称，这一决定将取决于苹果能否克服与毫米波和卫星连接相关的技术挑战。