消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片台积电代工

发表于 2025-07-09 14:04:42 来源：稗官野史网

据供应链消息人士称，消息C芯联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，称联采用量产新高性能运算芯片，发科该芯片将由台积电代工，量产用于元宇宙、技积电AIoT等领域。片台 (台湾电子时报)

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